返回首页 | English
新闻中心 NEWS CENTER
您当前的位置:网站首页 > 新闻中心 > 行业资讯

发布时间:2021-06-16 14:23:00

\

多家饱受芯片短缺困扰的美国车企以及涉及半导体供应链的企业4月11日派高管赴白宫出席“半导体和供应链弹性首席执行官峰会。”路透社称,白宫官员证实美国三大汽车制造商通用、福特和克莱斯勒出席此次峰会。此外,来自格芯、恩智浦以及台积电等半导体企业的高管都将出席。与会者还包括总统国家安全事务助理杰沙利文和国家经济委员会主任迪斯,以及商务部长雷蒙多。迪斯在一份声明中称,这次峰会反映了加强关键供应链的迫切需要。这次峰会主要是因为疫情造成低端芯片产能大幅度下降,导致包括车企、发动机制造商以及医疗器械商等客户的芯片使用受到很大影响。截至4月初,美国三大车企均有生产线因“缺芯”而不同程度停产,部分日本车企的北美工厂也受到冲击。

返 回
分享:

苏公网安备 32100302010076号